玄武区组团参展第九届中国国际半导体博览会

日期:2011-11-04   来源:玄武区政府网   责任编辑:赵静
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    10月26日,玄武区科技局组织本地高校院所联合参展第九届中国国际半导体博览会(IC-China 2011),玄武区区委副书记邱小凡参加了大会开幕式。

    本届博览会由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会主办,为扩大南京集成电路设计产业影响力,提升本地企业澳门美高梅网址知名度,玄武区科技局联合徐庄集成电路设计产业园邀请东南大学、南京大学、江苏博纳雨田等十余家单位组团参展,并召开现场推介会,向国内外企业推介南京科技创新和产业发展环境。展会上,中国半导体行业协会为玄武区科技局颁发了优秀组织奖,并为博纳雨田、天地云箱等两家本地企业颁发了优秀创新澳门美高梅网址奖。


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